次世代EC＆店舗EXPO【秋】に、梱包にまつわるソリューションを出展いたします

SHIFT ONを展開する当社では、来る2022年10月26日(水)～28日(金)、幕張メッセにて開催されます「次世代EC＆店舗EXPO【秋】」に出展いたします。
本展示会では、Japan IT Week 【秋】内で開催され、ITやEC・店舗運営にまつわる幅広い分野のソリューションを紹介しております。

今回、当社のブースでは、通販・EC・店舗でも使用できる梱包ソリューションを提案いたします。
2021年の国内BtoC向け電子商取引市場規模は20.7兆円であり*、前年・一昨年と比べても増加しています。
2020年には、新型コロナウイルスの感染拡大の対策として、外出を控えるよう呼びかけがあり、買い物にはECの利用が推奨されました。
このため、物販分野の大幅な市場拡大につながり、結果として新型コロナウイルス感染症の影響が強まる以前の2019年の市場規模を超すこととなりました。
昨今では徐々に外出の機会が回復していますが、物販分野の伸長率の高さを見ると、ECの利用が消費者に定着したことが見受けられます。個人消費における物品購入率は、近年概ね横ばいで推移していることから、今後も物販系のBtoC-EC市場の成長率は高く見込めると言えます。
しかし、さらなる成長が期待される市場において、課題になりうる人材不足や業務効率の低下、これらに伴うコストの増加などの課題が生まれるのも事実です。
当社では、新しい梱包ソリューションで、人材不足での業務標準化・業務効率化・コストダウンなどの実現をサポートしていきます。

*参照：経済産業省
電子商取引に関する市場調査の結果を取りまとめました

出展商品紹介

Ranpak社の紙緩衝材ソリューション

Ranpak社は、世界初の環境問題に責任を持ち、お客様の製品を保護する梱包資材を提供することを目標に、1972年に設立された、持続可能な梱包とエンド・オブ・ライン自動化のソリューションを提供するトップメーカーです。

Ranpak社の魅力を詳しく知るのはこちら

今回は以下のソリューションを解決するマシンを実際に展示いたします。

Fillpak®/隙間埋め

製品と梱包箱の間にある、空きスペースを埋めます。
輸送の際に生じる振動を、紙で固定するため商品に与えず、破損の可能性を低減します。

Padpak®

紙の緩衝材により、製品を衝撃や振動から保護します。
製品に合わせた型を作成しなくとも、紙で自在に形を合わせることができます。

Geami WrapPak®

紙緩衝材で梱包することで、表面を破損・汚れなどから保護します。
包装の際に、資材を留める・切るなどの作業が要らず、梱包が簡単に済みます。

水溶性ガムテープ/日本理化製紙株式会社

水溶性の糊で粘着し、古紙として再利用が可能なテープです。
ディスペンサーからは、使用する分が一定量として供給されるため、作業スピードの向上につながります。

内袋各種

石油由来素材で作られている従来品から、紙の比率を70％以上に増やした内袋です。
主に洋服を梱包する際に適していますが、通気性が高いため、様々な製品に適しています。

まとめ

多彩な仕組みや素材で、業務効率化・業務平準化、コストダウンや環境問題にも対応いたします。
お客様の課題に沿って、適切な解決策をご提案いたします。
マシンの実演もございます。ぜひ足をお運びください。

展示会開催概要

「第10回次世代EC&店舗EXPO【秋】」
期間：2022年10月26日（水）～28（金）
時間：10:00～18:00（最終日のみ　17:00終了）
場所：幕張メッセ　4～8ホール 当社ブースは小間番号「26-6」です

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皆様のご来場をお待ちしております。